MoneyDJ新聞 2026-08-13 08:04:52 李彥瑾 發佈
韓國記憶體大廠SK海力士（SK hynix）將於8月27日為美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）先進封裝廠舉行動土儀式，總投資額達38.7億美元，鎖定人工智慧（AI）所需高頻寬記憶體（HBM），預計2028年下半年開始量產。
韓聯社等韓媒報導，知情人士透露，SK海力士執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）將出席典禮，並邀請多家全球科技大廠高層參加，而SK集團會長崔泰源（Chey Tae-won）與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳是否同台現身，更成為市場關注焦點。SK海力士與輝達近年在AI資料中心、HBM與GPU等方面是密切合作的夥伴，崔泰源與黃仁勳去年以來也多次在韓國及美國會面。
市場同時緊盯崔泰源屆時是否會釋出更多赴美投資計畫。崔日前接受美媒訪問時表示，若電力、水資源、人力及供應鏈等條件成熟，不排除進一步在美擴充記憶體生產布局。
美國政府已透過《晶片法案》資助SK海力士4.5億美元，並提供5億美元的貸款，協助在美建立先進半導體產能。隨著華府持續要求韓系晶片業者擴大在美製造，SK海力士後續投資動向備受關注。
除了美國布局，SK海力士今年1月也宣布砸19兆韓元（約130億美元）在韓國清州興建P&T7先進封測廠，預計2027年底完工、2028年全面投產，與韓國利川M16廠、印第安納州西拉法葉廠共同投入高階封裝產能，搶攻快速成長的AI記憶體商機。
（圖片來源：shutterstock）
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