MoneyDJ新聞 2026-03-24 12:32:10 黃立安 發佈
隨著AI帶動高速資料傳輸需求快速升溫，共同封裝光學(CPO)市場持續擴張，不過博通(Broadcom)指出，目前供應鏈多個關鍵環節出現瓶頸，包括雷射元件、晶圓代工及PCB等產能與交期均趨緊，成為限制整體放量的重要因素，其中PCB中的Paddle card更從原先交期六週變成六個月。
博通說明，首先在雷射端，無論是EML或連續波(CW)雷射，儘管市場已有多家供應商布局，且公司具領先優勢，但整體產能仍處於緊繃狀態；其次在晶圓製造方面，過去市場普遍認為台積電(2330)產能充裕，但隨AI需求爆發，目前已逐步逼近產能極限，預期相關壓力將延續至2026年，儘管2027年後有擴產規劃，有助紓解供給。
另一項較為意外的瓶頸則來自PCB，博通指出，目前交期已由過去約6週大幅拉長至6個月，供應鏈壓力明顯升溫。其中，光通訊模組內關鍵元件Paddle card所採用的mSAP製程難度高，目前全球僅少數供應商具備量產能力，主要集中在台灣與中國，且同樣面臨產能瓶頸。
在供應對策上，博通表示，客戶多透過簽訂3~4年長期供應協議(LTA)，並承諾採購量，以確保產能與交期穩定。不過，公司認為，隨著新供應商加入與既有產能擴充，相關供應問題有望於2027年逐步緩解。
至於產品進展方面，博通指出，旗下Tomahawk 6已導入台積電COUPE先進封裝平台，並取得良好測試結果，顯示該平台已具備量產準備度。
博通看好光學DSP受惠AI應用快速成長，預估2026年相關市場規模約60億美元，至2031年將接近120億美元，呈現翻倍成長。不過博通也強調，實際需求可能優於預期，目前從訂單能見度來看，終端需求相當明確，真正限制產業發展的仍在供應端瓶頸，但隨時間推進，相關問題將逐步改善，整體產業維持健康且高速成長態勢。
