荷蘭晶片生產設備商Besi預計本年第3季營收將再次持平
總部位於 Duiven的荷蘭晶片機製造商Besi，本年第二季收到1.85億歐元新訂單，較上年同期成長64.5%。該公司獲得許多可用於「混合鍵合」(hybrid bonding)技術之設備新訂單。混合鍵合是一種堆疊及交換晶片的技術。新訂單略高於分析師預期，但Besi 仍認為智慧型手機、汽車及工業應用等重要終端市場疲軟。本週稍早，荷蘭晶片製造商NXP(恩智浦)亦持相同的觀點。
本年第二季Besi營收較上年同季衰退超過7%，較上季則成長3%，符合該公司預測。Besi曾於4 月底表示，預計本年第二季營收將與第一季持平，介於衰退 5% 至成長 5%之間。Besi預計本年第三季營收將再次持平。
投資者反應震驚。7月24日Besi股價大幅收低後，隔日Damrak (達姆拉克)開盤後，該公司股價下跌約 10%。 Degroof Petercam 的分析師指出，該公司2024 年第二季業績不錯，惟未達預期，必須下調對 2024 年第三季的預測，並對第四季預測更加謹慎。
該公司執行長Richard Blickman於聲明中表示：經比較2023年及本年第一季的表現顯示，人工智慧（AI）與更成熟組裝設備市場的成長趨勢形成鮮明對比。自 2023 年下半年以來，高效能運算應用的訂單大幅成長，包括 2.5D、3D 及光子組裝解決方案，以支援對生成式 AI 廣泛增加的需求。
然而，此種成長在一定程度上被中國市場復甦放緩沖消，尤其是在高階智慧型手機、汽車及工業應用領域。 總體而言，新冠疫情結束後，儘管利用率正逐漸增加，但半導體製造商的庫存水準仍然很高。
今年 Besi 在Damrak的股價遠遠落後於同業 ASML 及ASM的分別成長 22% 、34%。7月25日開盤前，Besi 的股價較年初上漲近 4%，AEX 股價漲幅超過 15%。(資料來源：經濟部國際貿易署)
