精實新聞 2014-01-14 07:49:48 記者 蔡承啟 報導
日經新聞14日報導，因「4K」影像及採用高速通訊的遊戲需求持續擴大，帶動半導體的高性能、薄型化需求持續走高，故凸版印刷(Toppan Printing Co.)計畫於2014年底前投下100億日圓、新設可滿足上述需求的半導體用樹脂基板產線。報導指出，凸版印刷該條新產線將位於新瀉縣新發田市的現有廠區內，主要將生產最先端的薄型樹脂基板產品。
報導指出，樹脂基板越薄，越能加快數據傳輸速度，且並可易於提高機器性能及薄型化要求。據報導，上述新產線量產後，凸版印刷最先端樹脂基板產能將增至現行的2.5倍，且凸版印刷並計劃於2016年度將樹脂基板事業營收提高至150億日圓、將較2013年度(營收預估為60億日圓)增加150%。
