MoneyDJ新聞 2026-11-11 09:53:20 數位內容中心 發佈
勤誠（8210）在OCP全球峰會端出NVIDIA MGX整機櫃解決方案，並展示1U與2U的NVIDIA Vera Rubin系列、NVIDIA Vera系列機種，以及4U ConnectX-8 SuperNIC、6U Liquid-Cooled PCIe水冷伺服器機殼，同步納入AMD Helios平台、高密度解決方案與適配DC-MHS架構的模組化機殼。產品配置鎖定新世代AI伺服器的高耗能、高散熱與高載重需求，支援範圍已從單一平台擴至NVIDIA、AMD與雲端客戶自研ASIC三大路線。
年度策略聚焦跨平台、跨客戶與跨產品整合，產品重心已由伺服器機殼擴至高階AI伺服器與整機櫃解決方案。開發模式也由過去偏重與ODM合作，轉向更早參與終端客戶新一代產品規畫、機構開發、系統驗證與後段交付，並鎖定AI資料中心模組化、數位化帶來的基礎設施整合商機。
全球製造布局同步擴開。台灣維持研發與高階製造角色，中國昆山首座機櫃全自動化產線已量產，東莞與昆山既有廠區持續支援伺服器機構件與機櫃交付。馬來西亞廠已在2026年第三季試量產、目前進入爬坡階段，美國德州廠持續推進，並與重要客戶合作在地化生產與自動化，越南機櫃廠仍在建造中，且自動化比例高於昆山廠，規畫於2027年上半年逐步投產。
營運面上，2026年10月營收為23.1億元，月減6.8%、年增15.8%，主因新專案量產導入階段進行製程調整，影響驗證與交付節奏，但訂單未變，累計2026年前10月營收246.3億元、年增42.8%，2027年上半年越南廠將逐步投產，明年機櫃營收占比規畫突破20%。
