MoneyDJ新聞 2026-05-19 13:05:00 王怡茹 發佈
先進封裝設備商均華(6640)今(19)日召開股東會，展望2026年，總經理石敦智(圖右)表示，AI帶動先進封裝需求增溫，晶圓代工廠與封測廠均在積極擴充產能，目前公司訂單能見度達2027年第二季，對今(2026)年營運抱持樂觀看法。法人則估，均華今年營收可挑戰年增高雙位數百分比、創新高。
均華於致股東報告書指出，公司持續根深台灣，不斷創新以提高產值為核心發展主軸，迎合AI、智慧科技、永續等社會潮流，掌握半導體More than Moore 異質晶片整合先進封裝趨勢，發展以AOI核心技術驅動之先進封裝精密取放核心應用技術，以及具規模需求量的主製程設備，建立長期營運成長的基礎。
未來，均華將持續統合G2C＋資源，提供更完整的技術整合配套方案，以因應半導體大廠的需求。同時，將全力掌握台灣半導體先進封裝成長的趨勢，提升營運規模，並擴大業務推廣渠道，維持在大中華地區在IC 封裝產業設備的領導品牌，更進一步強化國際化市場能力與人力，擴展到東南亞，日韓乃至歐美等國際市場。
石敦智表示，隨AI應用部段擴展，先進封裝已是半導體產業重要趨勢，晶圓廠或封測廠都在積極擴產，從客戶端需求來看，今年有望迎來新一波產品週期，帶動公司接單動能持續提升。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在台灣市佔率居冠，具寡占優勢。公司近年積極拓展第二大產品線高精度黏晶機(Die Bonder)。石敦智指出，過去三年Die Bonder營收占比逐步提升，預期今年將再明顯成長，明、後年有機會往50%以上目標邁進。
