精實新聞 2012-06-19 13:58:37 記者 蔡承啟 報導
全球積層陶瓷電容器(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg.)19日發布新聞稿宣布，已開始量產全球首款附中介基板(interposer substrate)的MLCC產品，該款MLCC主要可應用於智慧型手機等行動裝置，以及PC、數位相機、電視等AV機器。
村田表示，電容振動所產生的噪音(Squealing)一直是設計電子產品的電源回路時的一項課題，而此次村田利用在中介基板上封裝MLCC的方式，用中介基板來吸收電容的振動，將電容振動對主板的影響壓至最低。
村田社長村田恆夫6月11日接受Thomson Reuters專訪時表示，因MLCC需求持續呈現強勁回復，故目前旗下MLCC工廠的產能利用率已超過100%，且預估7月以後仍將持續維持於滿載狀態。
