Spansion結盟SK Hynix首款NAND產品將上市

2012/04/05 12:04

精實新聞 2012-04-05 12:04:22 記者 萬惠雯 報導

快閃記憶體廠商Spansion與SK Hynix共同宣佈,已組成策略性聯盟,為嵌入式市場提供4x、3x和2x製程的Spansion SLC NAND產品,Spansion表示,首款根據此結盟推出的Spansion SLC NAND產品將於2012年第二季初正式上市。此外,兩家公司亦達成專利交叉授權協議。

Spansion表示,公司的NAND產品可與其NOR產品互補,產品線更為完整,以鎖定汽車、工業和電信等嵌入式應用。Spansion的高效能、高可靠度SLC NAND產品組合將結合Spansion的客戶支援和長期供應承諾,Spansion將對其NAND產品進行嚴格的認證、測試以及廣泛的溫度支援和封裝,公司計畫於未來幾季內推出一系列NAND產品。

Spansion總裁暨執行長John Kispert表示,隨著NAND記憶體在嵌入式市場的需求日益增長,Spansion已做好持續擴大快閃記憶體產品的準備,以滿足嵌入式產業的嚴苛要求,與SK Hynix的合作將能擴大Spansion在嵌入式市場的領導地位,除了序列式NOR、平行式NOR外,現在又增加了SLC NAND產品。

個股K線圖-
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