MoneyDJ新聞 2026-09-08 10:04:23 數位內容中心 發佈
力成（6239）在竹科P11廠與L3C廠區建置FOPLP與矽光子CPO產線，AMD專案設備已完成進機安裝，明年上半年先展開小量試產，明年中前銜接量產。L3C廠區規劃兩層Fab，一樓配置晶圓端Mid-end製程，二樓建置On Substrate製程，完成Chip on Wafer或Chip on Panel封裝後，再組裝至ABF載板，兩座廠區同步承接先進封裝研發與生產。
產品規格已往大尺寸延伸。力成現階段具備FC BGA MCM量產能力，尺寸最高達78×75，近期再導入1×Reticle Size大晶片封裝，高精度貼裝、熱管理與大型晶片良率同步拉升。FOPLP已開發超過5倍Reticle Size產品，年底設備可生產9倍Reticle Size，後續將朝14倍Reticle Size配置；若採用Panel製程，大型AI晶片單次產出可達45顆，高於晶圓製程約8至9顆。
製程整合與良率控制也進入商業化前段。大尺寸Panel同時配置大量凸塊與高密度細線路，任何連接點或線路異常都會牽動最終良率，翹曲等先前技術修正已完成，現階段搭配高度自動化設備，FOPLP良率已達90%以上。光通訊封裝同步排入時程，採用μ-bump技術的Optical Engine將於今年底小量生產，供客戶展開驗證，明年下半年整合至CPO Switch應用，2027年目標轉入矽光子CPO交換器生產。
營收表現已先墊高今年基期。力成8月合併營收85.58億元，月增3.48%、年增24.46%，連兩個月改寫單月新高，前8月合併營收612.58億元，年增30.83%。第3季營收將較第2季低個位數季增，毛利率與每股盈餘優於第2季，第4季營收高於第3季；另一路記憶體封裝已完成TSV Interconnection開發，DDR5試產告一段落，第4季將導入採用TSV連結技術的DRAM產品出貨。
