MoneyDJ新聞 2023-01-03 14:11:19 記者 蔡承啟 報導
根據日媒公布的拆解報告顯示，華為5G小型基地台產品中，陸製零件比重過半、美製零件比重僅剩1%，其中主晶片據推估可能是由台積電(2330)製造。
日經新聞3日報導，在獲得智慧手機/車用零件拆解調查公司Fomalhaut Techno Solutions的協助、對華為5G用小型基地台(Small Cell、涵蓋範圍在數十公尺~1公里以內的基地台)進行了拆解，得知中國製零件佔整體成本比重過半、達55%，陸製零件比重較原先的大型基地台(2020年進行拆解、涵蓋範圍達數公里的基地台)提高7個百分點，而相較於大型基地台中，美製零件比重達27%、最新拆解的小型基地台的美製零件比重僅剩1%，顯示在美中對立下、華為進一步加快轉換至陸產零件的腳步。
報導指出，華為5G小型基地台中，主要晶片採用旗下晶片設計公司海思半導體(HiSilicon)的產品，不過根據Fomalhaut推估、實際的製造商為台灣台積電，預估是使用了美國出口禁令實施前囤積的庫存。
另外，5G小型基地台中、「類比晶片」上刻印著華為的商標，因此研判是採用華為自家設計的產品、不過製造商不明。
據英國調查公司Omdia指出，2024年5G用Small Cell出貨量預估為280萬台、將達2020年的3.5倍水準。Omdia指出，在Small Cell市場中，亞太市場佔整體比重達5成以上、而中國是其中最大的市場。2020年華為全球出貨量市佔率達20%以上，領先瑞典愛立信(Ericsson)、芬蘭諾基亞(Nokia)等競爭對手。
(圖片來源：華為官網)
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