從手機鏡頭、3D感測一路做到晶圓檢測，即將由興櫃轉上櫃的和亞智慧（7825），正把下一階段成長押在半導體與無人載具。董事長石文機今（18）日表示，公司以軟體及演算法為核心，整合光學、影像處理與AI，目前AOI業務約8成來自半導體；今年底還將首度開出無人載具視覺系統產線，鎖定無人機與自駕車市場，預計明年逐步放大成果。
