MoneyDJ新聞 2025-12-29 10:21:31 數位內容中心 發佈
封測廠頎邦（6147）2025年第四季營運以需求平穩為主；第四季接單結構與前三季相近，主要來自通訊、消費性電子與部分車用相關封測需求，整體出貨節奏相對穩定。
頎邦第四季營收走勢仍受客戶拉貨時程影響，月度表現呈現正常波動。市場端觀察，成熟製程與既有產品線需求，仍是支撐營運的主要來源。
在產能運用方面，公司維持既有封裝與測試產線配置，未出現大幅調整。第四季營運重點仍放在產能效率與產品組合管理，以因應不同應用客戶的出貨安排。
進入第四季末，頎邦持續受惠於美系手機新機效應及車用面板規格升級帶來的訂單需求。公司目前在面板驅動晶片（Display Driver IC, DDIC）的高階封測市場仍具競爭優勢。隨著年底進入傳統專案驗收與結算期，營運焦點將鎖定在維持產能利用率與產品組合優化。
