MoneyDJ新聞 2026-09-22 09:48:40 萬惠雯 發佈
臻鼎-KY(4958)旗下IC載板廠商禮鼎深圳AI先進封裝載板項目於日前正式動土，計畫總投資金額不低於120億元人民幣，將在深圳寶安區規劃興建四座工廠，主要生產FCBGA等高階IC載板，鎖定AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求，進一步擴充公司高階載板產能。
禮鼎此次新建四座工廠，將以高階FCBGA為主要布局方向。隨AI伺服器需求成長，GPU、CPU及ASIC等高效能晶片朝先進製程及高整合度發展，並帶動Chiplet等先進封裝架構滲透率提高，對FCBGA載板的層數、尺寸、線路密度及可靠度要求同步提升，也使高階載板產能成為近年IC載板廠擴產重點。
禮鼎近年持續擴大IC載板業務，目前產品應用涵蓋AI與HPC、網通、智慧裝置及記憶體等領域，其中AI、HPC及網通為後續主要成長方向。隨AI晶片規格持續升級，高階FCBGA市場需求能見度也明顯優於消費性電子相關產品，公司持續增加高階載板研發及產能投資。
新項目則是在禮鼎既有深圳生產基地之外進一步擴充，規劃一次建置四座工廠。由於FCBGA屬於資本及技術密集產品，從廠房建置、設備進駐至客戶認證均需要一定時間，此次動土代表公司開始為中長期AI及HPC需求預先準備新增產能。
從產品布局來看，禮鼎持續提高高階載板比重，尤其AI晶片所需FCBGA規格及製程難度較高，隨新產能逐步開出，有利公司產品組合進一步往高階應用移動。除新增產能外，後續營運觀察重點也包括新廠設備進駐、客戶驗證及量產進度，以及AI相關訂單能否順利銜接新增產能。
此次深圳新項目投資規模不低於120億元人民幣，也顯示禮鼎在AI載板市場採取較積極的中長期擴產策略。新廠未來投產後，除了增加FCBGA供應能力，對高階材料、設備、精密檢測及專用化學品等供應鏈需求也將同步增加。
