晶圓代工廠訂單強勁 Screen傳蓋半導體設備新廠

2021/12/30 07:46

MoneyDJ新聞 2021-12-30 07:46:54 記者 蔡承啟 報導

來自晶圓代工廠的訂單強勁,日本半導體製造設備商Screen Holdings訂單額持續暢旺、產能全開,傳將興建新廠房、將半導體設備產能提高逾1成。

日刊工業新聞30日報導,Screen將在彥根事業所(滋賀縣彥根市)內興建半導體設備新廠房、並預計2022年12月底之前啟用生產。目前Screen半導體製造設備(SPE)事業以營收換算的年產能為3,500億日圓,而藉由上述新廠房的興建、預估將可提高逾1成至4,000億日圓以上的水準。因半導體需求持續擴大,Screen已藉由將集團其他工廠轉為生產SPE來因應,不過因看好半導體中長期需求、因此決定蓋新廠。

報導指出,Screen上季(2021年7-9月)SPE訂單額達史上最高紀錄的994億日圓,而本季(2021年10-12月)雖預估會略低於上季水準、不過仍將維持在同等的高水準,且因來自晶圓代工廠的訂單強勁、因此預估下季(2022年1-3月)訂單額也將高於950億日圓。

據報導,從當前情況來看,預估截至2022年7-9月為止、Screen季度別SPE訂單額皆將維持在900億-1,000億日圓左右水準,Screen社長廣江敏郎表示,「產能持續全開」。

根據MoneyDJ XQ全球贏家系統報價,Screen 29日下跌1.70%,收12,110日圓;今年迄今Screen股價累計飆漲59%,12月24日收盤價12,400日圓、創掛牌上市來歷史新高紀錄。

Screen 10月27日宣布,因半導體廠商設備投資意願超乎預期、半導體設備訂單破紀錄,因此今年度(2021年4月-2022年3月)合併營收目標自原先預估的3,915億日圓上修至4,090億日圓、合併營益目標自445億日圓上修至545億日圓、合併純益目標也自280億日圓上修至360億日圓,純益將創下歷史新高紀錄。

Screen社長廣江敏朗於10月27日舉行的財報說明會上表示,關於半導體需求,「從最近的動向來看、預估到2023年時也不太會下滑」。

日本今年度半導體設備銷售有望創空前新高

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)7月1日公布預測報告指出,因邏輯/晶圓代工廠積極投資,加上整體記憶體預期將進行高水準的投資,因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本製半導體(晶片)設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)將年增22.5%至2兆9,200億日圓、將連續第2年創下歷史新高紀錄。

關於今後展望,SEAJ表示,因預估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水準將維持,因此預估2022年度日本製晶片設備銷售額將年增5.1%至3兆700億日圓、將首度突破3兆日圓大關,2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日圓。2021年度-2023年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為10.5%。

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