AI、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）推升先進封裝技術快速演進，玻璃核心基板（Glass Core）與玻璃通孔（TGV）逐步朝量產階段邁進，半導體設備廠蔚華科技（3055）搶攻新一波檢測商機，發表SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，鎖定玻璃基板量產檢測需求，510 mm × 515 mm玻璃基板可在20分鐘內完成全片掃描。
