MoneyDJ新聞 2026-08-13 10:07:35 數位內容中心 發佈
日電貿（3090）AI伺服器與ASIC應用已銜接多家客戶需求，近期主要客戶更開始與原廠洽談並簽訂明年MLCC供貨量。這一波拉貨不只增加用量，也同步拉高規格，電源管理所需的電壓、電流與功耗提升，讓高階被動元件需求明顯升溫。
產品結構也跟著往高階品項靠攏。第2季MLCC營收占比約46%，固態電容31%，電解電容9%，其中MLCC營收年增39.07%，固態電容年增36.23%。高階產品交期目前約24至36週，較消費電子應用品項拉長超過10週，台灣通路端備貨也明顯偏向AI相關應用。
從需求來源來看，這次AI帶動的缺貨與過往短線題材不同，核心在於AI Server與ASIC運算量提高後，MLCC不只顆數增加，規格也往高容值與高可靠度升級。資料中心需求同步擴大，讓日電貿導入客戶的MLCC、固態電容與鋁電容三大產品，出貨金額延續逐季成長走勢。
財報表現已反映產品組合變化。日電貿第2季毛利率18.09%，年增3.61個百分點，稅後純益9.09億元，季增89%，年增663%，每股純益3.21元。上半年每股純益4.86元，隨著主要客戶陸續敲定明年供貨量，AI伺服器與ASIC相關MLCC需求維持正向且穩定，高階被動元件交期仍落在24至36週。
