MoneyDJ新聞 2026-01-07 09:53:16 周佩宇 發佈
記憶體控制晶片廠群聯(8299)於 CES 2026 展出多項新技術，重點聚焦在邊緣 AI 記憶體架構與 PCIe Gen5 SSD 控制晶片，涵蓋 PC、行動裝置消費型與企業級儲存，以及邊緣 AI 運算架構，反映其在 NAND 控制晶片與儲存解決方案的多元應用布局。
在 AI 應用方面，群聯於展會中展示其 aiDAPTIV+ 技術，並將邊緣 AI 技術延伸至整合式 GPU（iGPU）的 PC 架構。以 NAND Flash 作為 AI 延伸記憶體，降低對 DRAM 的依賴，使筆電與桌機等主流 PC 裝置可執行較大規模的 AI 推論與微調作業。官方資料指出，透過該技術，可在較低記憶體配置下支援大型語言模型運算，並簡化邊緣 AI 的部署流程。
群聯並表示，相關技術已與多家 PC 品牌合作展示，包含筆電、桌機與迷你電腦等應用情境，鎖定在裝置端進行 AI 推論與資料處理的需求。
群聯於 CES 同步發表新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 E37T，主打能效與成本平衡。官方資料顯示，E37T 採用無 DRAM 與 4 通道設計，支援最新 3D NAND，適用於輕薄筆電與小型化裝置；效能較前一代提升，並鎖定主流市場應用。
此外，群聯亦更新旗艦級 PCIe Gen5 控制晶片 E28 的產品線，推出更高容量版本，持續布局高階遊戲、工作站及企業級儲存市場。展出內容亦涵蓋企業級 SSD 產品，應用於資料中心、AI 訓練與雲端環境。
