MoneyDJ新聞 2023-08-24 15:51:34 記者 張以忠 報導
利機(3444)今(24)日舉行法說會，展望後市，公司表示，下半年景氣不明，不過預期市況不會再更壞，以公司來看，下半年會較上半年升溫，並在銀漿以及併購均熱片(Heat Sink)製造廠等帶動下，明(2024)年營運肯定會比2023年好。
利機指出，將全面推動獲利提升計畫，在自有產品部分，2023年開始將併購納入重要策略，併購標的包括封裝、散熱材料廠，以加速提升自有產品比重。
其中，公司在自有產品銀漿發展超過十年，從自製奈米銀粉的觸控銀漿，到銀粉燒結固化技術的低溫燒結銀漿，以及有機載體改質與特性調控的高導熱銀漿，到客製化銀漿。目前應用涵蓋第三代半導體，已經跟好幾個客戶有合作。
利機指出，客製化銀漿在MP(導入量產)階段，已打入RFID廠商韋僑(6417)以及車用客戶；高導熱銀漿打入LED廠車尾燈供應鏈；觸控銀漿也進入工控面板供應鏈。
利機表示，目前至少10家國內、外客戶正在EVT(工程驗證測試)及DVT(設計驗證測試)階段；至於PVT(生產驗證測試)階段的客戶，包含1家國際知名小訊號元件IDM廠的在台In house封測廠，以及1家全美前3大RF IC的IDM廠。
利機預期，2023年銀漿全年營收估達1450萬元、成長43%，2024年預估介於2000-2500萬元。
併購方面，利機併購均熱片製造廠，該廠近年營收持續攀升，2023年營收預估達1.25億元、約成長1成，利機以逐步增加股權方式完成收購，此案正在進行中，完成的確切時間還不確定。
利機預期，完成併購後，整體毛利率將增加5-10個百分點，並成功自通路代理商轉型為高自製、高毛利的全面性材料供應商。
利機指出，預計明年，均熱片+銀漿佔整體營收要達到20%，並於3年內(2026年)及5年內(2028年)，分別佔營收30%及40%。
(圖:資料庫)
