精實新聞 2012-09-04 12:29:59 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)因小尺寸驅動IC封裝製程產能利用率走揚，Q2毛利率已較Q1提昇逾1個百分點，同時頎邦並持續受惠於同時整體折舊降低、銅鎳金凸塊製程導入比重提昇，毛利率增長的趨勢已逐步確立。法人認為，頎邦Q3除了合併營收將季增5%、挑戰單季新高之外，毛利率也有再往上空間，帶動獲利較Q2進一步增長。
頎邦今年Q2合併營收為36.29億元，季增8.8%，受惠於12吋金凸塊與COG封裝產能利用率走揚，單季合併毛利率達27.69%，較Q1的26.62%成長超過1個百分點，推升單季稅後盈餘為6.5億元，季增幅度達39.8%，單季EPS為1.1元，是2010年Q3以來的單季EPS新高。
今年Q3頎邦受惠於Apple、Samsung供應鏈持續拉貨，頎邦用於小尺寸驅動IC封裝的12吋金凸塊與玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率維持滿載水位，加以Q3大尺寸驅動IC封裝業務較Q2成長，法人估頎邦Q3合併營收將季增5%，有望站上單季38億元關卡，並可刷新2010年Q2的37.31億元單季營收新高紀錄。
除產能利用率持高將帶動毛利率走揚，頎邦亦持續開發先進封裝製程，其銅鎳金凸塊製程導入比重持續增加、同時既有機台的折舊期限逐步到期，對於毛利率更將出現正面助益，法人認為，頎邦毛利率持續往上的格局將可持續到明年，不僅營收穩健成長、獲利成長幅度更可望優於營收的成長率。
今年上半年，頎邦合併營收為69.66億元，年增3.7%，合併毛利率27.8%較去年同期的23.6%大幅成長，主要就是得力於產能利用率佳、以及折舊攤提部位縮減的助益，推升今年上半年頎邦稅後盈餘達11.15億元，較去年同期大增38.9%，上半年EPS為1.89元。
