精實新聞 2011-12-21 12:38:55 記者 楊喻斐 報導
根據摩根士丹利最新的研究報告指出，景碩(3189)的競爭力在於FC CSP封裝基板成功打入國際級大廠智慧型手機、平板電腦的供應鏈，且市佔率不斷提升，先前一波景碩股價修正幅度達19%，買點已經浮現，因此將景碩的投資評等從中立調高為加碼，目標價訂96元。
摩根士丹利表示，隨著智慧型手機、平板電腦維持銷售成長格局，將可以持續帶動FC CSP封裝基板需求攀升，景碩為全球FC CSP供應大廠，並且陸續打入國際級大廠的供應鏈(高通、蘋果等)，加上越來越多ARM架構的CPU/AP都採用FC CSP封裝基板，因此預估2010年到2013年期間，景碩FC CSP的營收年複合成長率將高達37%，成為營運成長主要重心。
摩根士丹利指出，景碩今年在FC CSP的市佔率將可以達到到20%，提升3個百分點，明後年仍將擁有強勁的成長動能，主要因為成功取得高通Snapdragon、聯發科(2454)、蘋果A5/A6應用處理器等訂單，已在3G基頻IC領域擁有領先地位。另一方面，也因景碩陸續新增加AP應用處理器的訂單，將有助於提升整體毛利率。
至於PCB業務，摩根士丹利表示，受到PC與NB PCB需求疲軟之下，百碩目前的營運表現仍處於虧損局面，不過預計到了2012年，虧損情況將可會減輕，甚至有機會出現轉虧為盈。
整體而言，摩根士丹利認為，景碩的市佔率不斷提升，產品結構轉佳下，對於毛利率將具有正面效應，至於負面的風險，則來自於金價上漲、新台幣升值、BT替代材料轉換以及客戶訂單分配等。
摩根士丹利表示，景碩在經過先前一波急跌之後，買點已經浮現，投資評等也從中立提高至加碼，目標價為96元。另估今年稅後淨利為28.28億元，EPS6.34元，2012年至2013年，稅後淨利分別成長至32.44億元、39.86億元，EPS7.27元、8.94元。
