MoneyDJ新聞 2026-06-24 09:29:07 王怡茹 發佈
台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374) 今(24)日進行除息交易，每股配發現金股利2.5元，首日參考價為301元，今以296.5元開出，盤中最高觸及298元，但受大盤震盪影響而持續走跌，盤中最低至286元，暫陷貼息窘境。
精材2025年全年營收72.39 億元，年增2.53%，稅後淨利13.54億元，每股盈餘為 4.99 元，低於前年的6.15元，主要係3D感測元件封裝業務受到客戶分散供應鏈影響，訂單顯著下滑，以及測試服務受到新廠開辦費及初期高營運成本影響。
展望2026年，精材表示，公司針對先進技術，持續逐年投資，並依據市場趨勢與特定客戶未來需求，發展各項晶圓級封裝與技術服務。例如穿戴裝置、AR 智慧眼鏡相關應用、車用電子產品等，開發各項先進加工技術與系統級整合封裝(System in Package，SiP)，提供客戶產品效能提升的封裝解決方案。
法人表示，今年精材最大動能來自測試服務，產能利用率維持高檔水準，隨著新產能即將在下半年開出，有利推升營收進一步向上。據了解，精材主要以CP(晶圓測試)為大宗，該產品線毛利率優於FT(成品測試)，預期公司今年毛利率有機會達30%以上，全年營收、獲利皆重返成長軌道。
