精實新聞 2012-05-07 18:41:59 記者 萬惠雯 報導
金居開發銅箔(8358)4月份營收4.03億元，月衰退16.7%，終止連續3個月的成長趨勢，年衰退15.9%，該公司主管表示，主要是受4月份進行部分產線的電站維修，因為工作天數減少衝擊營收衰退。
金居主要的產品為電解銅箔，主要應用在3C產品中，客戶以銅箔基板廠與印刷電路板廠為主，目前每個月產能為1600噸，生產基地位於雲林斗六，今年並沒有擴產的計劃。
針對4月份營運，金居主管表示，筆記型電腦用的銅箔4月份出貨量增加不少，顯示筆記型電腦產業需求不錯，今年下半年Win 8及Ultrabook應可持續帶動銅箔需求；而因部分產線的電站維修之故，4月份手機用銅箔出貨不及。
然展望Q2，金居認為整體營運仍會較Q1成長。
金居去年甫新增150噸月產能，主要為供應軟板用的電解銅箔以及未來3C鋰電池銅箔，金居表示，過去壓延銅箔是唯一能符合經常摺疊的摺疊式手機及筆記型電腦軟板要求的銅箔，但這兩年流行的平板電腦及智慧型手機已沒有大量摺疊的需求，市場上逐漸改採價格較低供軟板使用的電解銅箔替代。
金居認為，2012年智慧型手機成長幅度仍然強勁，金居期望能補上軟板電解銅箔的供應缺口，目前金居已完成生產測試以及一些客戶認證，並開始小量出貨。
