MoneyDJ新聞 2026-08-17 15:00:08 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
8月11日公司揭露，5.5倍光罩尺寸的CoWoS已進入量產，可支援最多12顆HBM4堆疊，且已完成多家AI客戶產品驗證。這次更新把焦點放在更大封裝尺寸與已通過驗證的量產狀態。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
公司在2026會計年度第三季把全年先進封裝業務營收成長預估，從逾50%上修至逾70%，並表示客戶需求能見度已延伸至2030年。管理層同時提醒，後續出貨仍部分取決於客戶無塵室空間是否就緒。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
公司5月已在奧地利薩爾斯堡設立Panel-Level Packaging Center of Excellence，並已向多地開發計畫出貨510x515毫米面板系統。這項動作顯示Lam本週最明確的主題訊號，是把PLP拉進研發、認證與量產準備流程。
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KLA Corporation（KLAC.US）
公司明確預期2026年先進封裝營收將達10億至11億美元，高於2025年的約6.35億美元。這次公司口徑直接把先進封裝列為可量化的成長項目，重點落在製程控制需求持續放大。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
公司完成對Rigaku Holdings Corporation的27%少數股權投資，交易金額約7.2億美元，聚焦先進X-ray製程控制技術。這項投資對應的是補強3D架構、異質材料與先進封裝量測檢測能力的布局。
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Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
公司7月宣布與NVIDIA Corporation的美國先進封裝與測試多年合作規模為15億美元，市場消息並指合作包含預付款。這次訊號集中在美國在地先進封裝產能擴充，且直接對應AI與HPC封裝需求。
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NVIDIA Corporation（NVDA.US）
公司另與Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、高盛與KKR簽署合作備忘錄，計畫募集逾5,000億美元第三方資金投入AI基礎設施。這筆資金安排把先進封裝需求連到更大規模的AI算力建置節奏。
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