精實新聞 2012-12-13 11:56:22 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封裝廠頎邦(6147)受惠於面板尺寸提昇、解析度提高等產業趨勢，訂單展望相當堅實，不僅Q4合併營收可望刷新Q3的38.78億元單季新高，外資券商巴克萊更預估頎邦Q4合併營收季增幅度可望超過7%，優於市場預期的2-5%季增率，重申對頎邦的「優於大盤」(overweight)評等，並將頎邦的目標價從63元順勢提高至67元。
累計今年前11月，頎邦合併營收為135.63億元，較去年同期成長12.1%，並已經超越去年甫締造的全年營收新高紀錄132.26億元。
今年10、11月，頎邦合併營收合計為27.67億元，與Q3的單季歷史新高38.78億元缺口僅11.11億元，巴克萊認為，在電視與智慧型手機需求同步增長的支撐下，頎邦訂單能量不減，Q4合併營收估達41.5億元，較Q3季增超過7%，單季EPS估達1.31元，較Q3的1.2元進一步拉高。
巴克萊指出，目前面板產業的稼動率維持在85-95%，整體熱度估可延續至農曆新年期間，造就LCD驅動IC的強勁需求；同時，iPhone系列與中國智慧型手機應用的百花齊放，也讓頎邦的12吋凸塊產能持續以超越滿載的利用率開出，再加上電視大廠2013年起將力推4K2K(4000x2000)的高解析度電視，均有助於拉抬LCD驅動IC產業的聲勢，對頎邦業務構成強勁順風。
另一方面，頎邦在LCD驅動IC全球市佔率35%、在台灣市佔率更高達70%，不僅穩居市場的龍頭廠商，巴克萊也認為，以競爭對手南茂(Chipmos)的毛利率僅有10%左右水準來看，可殺價空間小，頎邦的凸塊封裝業務應不至於面臨ASP(產品平均售價)的競爭壓力，更有助於未來獲利空間的提昇。
基於面板尺寸提昇、解析度升級趨勢將帶動驅動IC需求穩健增長，再加上頎邦近期展開耕耘的NFC、指紋辨識感測器等利基型應用，巴克萊預估頎邦2012-2014年營收的複合年成長率(CAGR)將超過10%，重申對頎邦的「優於大盤」(overweight)評等，並將頎邦的目標價從63元順勢提高至67元。
