MoneyDJ新聞 2026-05-20 11:33:49 李宜秦 發佈
AI與HPC晶片封裝需求持續升溫，先進封裝產能成為半導體供應鏈瓶頸，也讓FOPLP（扇出型面板級封裝）再度成為市場焦點。相較傳統晶圓級封裝，FOPLP以大尺寸面板進行封裝，具備成本下降、面積放大與產出效率提升等優勢，未來若能克服良率、翹曲、線寬線距與設備成熟度等挑戰，有機會成為AI晶片、PMIC、RF IC及消費性IC封裝的重要補充方案。TrendForce指出，FOPLP導入主要有三大方向，包括OSAT將消費性IC由傳統封裝轉向FOPLP、foundry/OSAT將AI GPU 2.5D封裝由wafer level轉向panel level，以及面板業者跨入消費性IC封裝。
近期產業動向也顯示，FOPLP不再只是技術討論，而是逐步進入資本支出與產能卡位階段。力成(6239)積極擴大FOPLP布局，市場也關注AMD、Broadcom等客戶需求；TrendForce則指出，FOPLP在AI GPU應用量產時間可能落在2027至2028年，反映高階應用仍需較長驗證與技術成熟期。
在這波趨勢中，群創(3481)因具備面板廠基礎，為較早切入FOPLP的代表之一。群創FOPLP的chip-first製程已於2025年第二季正式量產出貨，月產量已由初期約400萬顆晶片，大幅提升至超過4000萬顆，且已量產的chip-first製程下半年表現有機會優於上半年，另據了解，群創TGV與金屬化製程與取得晶圓代工龍頭大廠認證，同時也有接到相關訂單，預期今年FOPLP仍將維持強勁成長動能。
群創的優勢在於，面板廠原本就具備大面積玻璃基板、面板製程、自動化量產與大尺寸載板處理經驗，與FOPLP「以大面積面板提高產出效率」的技術邏輯相近。群創FOPLP布局包括chip-first量產、RDL-first for consumer AP，以及TGV for AI and HPC IC等方向，顯示公司並非僅停留在低階封裝，而是希望逐步朝更高階的重分配層、玻璃通孔與AI/HPC應用推進。
不過，群創的劣勢也相當明確。FOPLP雖與面板製程有相通處，但本質仍屬半導體封裝，客戶驗證、可靠度、良率與精密製程要求都高於傳統顯示面板。法人提醒，儘管群創FOPLP成長動能強，但受限現階段產能規模，對公司整體營收貢獻仍相對有限；同時，公司仍需全力爭取更先進RDL與TGV技術的客戶認證。
換言之，群創FOPLP短期較像「轉型題材與高毛利選項」，而非立即改變獲利結構的主力業務。群創2025年非顯示器領域營收占比已提升至29%，法人認為公司將持續提高non-display高毛利事業貢獻，FOPLP正是其中一環；但就規模來看，車用CarUX併入Pioneer後對今年營收與獲利的貢獻，仍可能比FOPLP更具立即性。
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