MoneyDJ新聞 2026-08-20 12:15:02 王怡茹 發佈
半導體先進封裝設備供應商竑騰(7751)今(2026)年7月營收2.42億元，月減2%、年增51%；累計前7月營收15.92億元，年增65%。展望後市，法人表示，目前竑騰在手訂單維持高檔、能見度直達明年，隨散熱貼合、AOI檢測與自動化設備訂單持續湧入，加上新產能陸續開出，看好下半年營運優於上半年，全年營運攻高可期。
竑騰第二季營收7.31億元，季增18.2%、年增63.5%，續創新高；歸屬母公司稅後淨利1.84億元，季減2%、年增85%，EPS 6.85元。累計上半年營收13.50億元，年增68%；歸屬母公司稅後淨利3.72億元、年增89%，EPS 13.85元，營收、獲利均創歷年同期新高。
法人表示，竑騰今年獨家拿下美系GPU大廠AI晶片所需環形均熱片(Stiffener)貼合製程設備訂單，加上其他先進封裝相關訂單持續湧入，訂單排程已至明年第二季，在手訂單約達50億元，可望為今、明年營運提供高度能見度。
值得注意的是，AI晶片功耗持續攀升，散熱設計重要性也跟著提高。竑騰聚焦高階晶片散熱片貼合、點膠、熱壓及AOI自動化設備，除GPU應用外，AI ASIC需求亦持續增加。法人看好，在客戶擴充先進封裝產能、整線採購需求升溫下，相關設備交付及驗收將持續挹注其後續營運動能。
為支應客戶強勁需求，竑騰已承租廠房因應訂單需求，本月起陸續投入設備組裝，可望使現有作業空間增加一倍，舒緩短期產能瓶頸。中長期方面，公司則加入由日月光投控(3711)號召的AI先進測試基地，規劃於高雄仁武建置新廠，預計明年底至後年投產，為後續AI先進封裝設備需求預作準備。
法人表示，目前竑騰在手訂單及接單動能仍維持強勁，隨先進封裝大幅擴產及AI GPU、ASIC帶動相關散熱材料貼合設備需求增加，加上公司新產能逐步到位，預期今年營收仍將呈逐季走升，下半年表現可望優於上半年，全年營收、獲利均有機會創掛牌來新高。
