力旺PUFrt導入輝達Rubin平台,將推升下半年動能

2026/02/11 17:17

MoneyDJ新聞 2026-02-11 17:17:12 周佩宇 發佈

IP業者力旺(3529)今(11)日召開法說會,董事長徐清祥表示,公司去年第四季在3奈米國防應用領域取得18項授權案,今年第一季預期將再取得3項與3奈米AI資料中心處理器相關的授權,接案動能持續推進。在權利金方面,PUF產品也進入量產階段,其中 PUFrt(Root of Trust)已整合至NVIDIA新一代Vera Rubin架構,公司預期下半年相關權利金貢獻將顯著成長。

徐清祥指出,AI推論時代帶動記憶體內運算的發展,推升SRAM Repair需求,同時Edge AI與Physical AI對資安要求提高。長期展望上,Google與IBM預期量子電腦可望於五年內商用化,同時各國也正推動後量子加密(PQC)下,預期半導體產業將迎來硬體安全升級。公司目前已累積超過130個PUF相關Tape-out,獲全球逾700個製程平台量產採用相關技術,年產量超過980萬片8吋約當晶圓。

財務表現方面,去年第四季營收10.5億元,季增10.1%、年增3.7%;營業利益6.36億元,季增15.9%、年增12.3%;單季每股純益7.54元。其中營益率達60.6%、季增3個百分點,創下新高。

去年第四季營收結構中,授權收入占比33.1%,權利金收入占比66.9%,其中權利金季增15.9%。以晶圓尺寸區分,12吋晶圓權利金占比63.8%、相關營收季增24.5%。PUF-based Security IP占單季營收10.2%、授權收入季增91.7%。

公司表示,今年授權收入預期持續成長,主要來自晶圓代工廠與IC設計客戶的授權案數量與平均授權金的提升。權利金成長動能則來自新應用量產、先進製程帶動較高單價,以及PUF與MTP相關產品比重提升。新應用包括美系智慧手機數據晶片平台的RF IC、車用ADAS與LiDAR、雲端AI的BMC、SSD控制器、CXL控制器與DIMM,以及筆電與PC嵌入式控制器等。

在技術布局方面,公司與晶圓代工廠合作開發GAA架構OTP IP,製程節點延伸至3奈米以下;並與主要代工廠及IDM業者建立嵌入式RRAM平台,涵蓋FinFET、BCD與車用應用,同時於12吋BCD與混合訊號製程導入NeoFlash。

個股K線圖-
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