辛耘Q3毛利率創高、賺0.96元;Q4營收看成長

2014/10/31 06:32

MoneyDJ新聞 2014-10-31 06:32:38 記者 張以忠 報導

設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)公布今(2014)年第3季財報,受惠產品組合改善,雖第3季合併營收6.81億元,年減12.24%,但毛利率達41.56%、創下單季歷史新高,較去年同期增6.97個百分點;辛耘表示,依照目前出貨情況研判,第4季預計有一線大廠的大型代理機台以及自製設備入帳,加上再生晶圓業務表現穩定,進而本季營收將能有季成長表現,並達今年高峰。

辛耘第3季營收6.81億元,季增4.76%、年減12.24%,受惠產品組合改善,毛利較高的製造事業營收比重從第2季的44%升至第3季的58%,推升毛利率達41.56%,創下歷史新高,營益率達14.65%,季增7.71個百分點、年減1.04個百分點,稅後淨利達7785.9萬元,EPS為0.96元,EPS持平去年同期。

辛耘累計前3季營收達18.78億元,年減12.89%,稅後淨利達1.16億元、年減28.74%EPS1.43元,較去年同期的2.05元下滑。

辛耘表示,公司業務可分為製造事業以及設備代理事業兩大塊,製造事業包括半導體/光電前段、先進封裝濕製程等自製設備以及12吋再生晶圓製造,設備代理則包括半導體/光電製程、量測設備,整體而言,製造事業毛利率較代理為佳;而第3季因自製機台業務表現優異,其中12吋自製半導體高階封裝濕製程設備陸續開始入帳,帶動辛耘第3季製造事業營收佔比從第2季的44%大幅提升至58%,使毛利率達41.56%,創下歷史新高。

由於自製設備毛利率較高,辛耘近年積極投入設備研發,欲改善獲利結構。其中,辛耘自去年第1季研發出12吋自製半導體高階封裝濕製程設備,並自今年上半年起獲得首家一線半導體大廠的量產認證。

辛耘表示,12吋自製半導體高階封裝濕製程設備目前已與第2家及第3家全球一線半導體大廠進行量產驗證,進度符合預期,今年總出貨機台數可望超越年初設定的5台目標。

展望第4季,辛耘表示,依照目前出貨情況研判,第4季預計有一線大廠的大型代理機台以及自製設備入帳,加上再生晶圓業務表現穩定,有望推升本季營收較前季成長,並達今年高峰。

個股K線圖-
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