Altera訂單料重回、20nm良率揚,小摩喊進台積

2014/03/03 11:18

精實新聞 2014-03-03 11:18:47 記者 王彤勻 報導

即使業界傳出,聯電(2303)蟄伏已久的28奈米HKMG(高介電常數金屬閘極)製程獲得網通IC設計大廠博通(Broadcom)認證,營運可望出現轉機,不過外資近期出具的最新報告,顯然認為台積(2330)才是老大。小摩(JP Morgan)即出具最新報告指出,基於三大理由,仍建議投資者買進台積電。值得注意的是,除了20奈米邁入量產、28奈米需求反彈兩大利多外,小摩更點出,因英特爾14奈米製程進度遞延,先前琵琶別抱的Altera,如今則有可能回心轉意,重回台積16奈米FinFET製程的懷抱。

小摩以「順暢無阻」(hiccup-free)來形容台積於20奈米製程的進度。小摩指出,台積承接蘋果A8處理器的20奈米製程訂單,目前良率已達到5成,這個數字比起28奈米於2012年量產初期良率僅25%,明顯有所提升。而考量到三星建置20奈米製程的產能相對有限、日前又傳出良率出包,加上另一競爭者格羅方德很可能直接跳過20奈米製程,台積無疑可站穩20奈米的霸主地位。

28奈米製程部分,小摩則表示,歷經去年下半年疲弱的需求過後,包括來自聯發科(2454)、海信的需求,採用高通晶片的三星新機Galaxy S5的推出,以及RF射頻晶片從65奈米轉向28奈米製程,乃至超微(AMD)的遊戲機晶片拉貨熱度延續,都將帶動台積28奈米訂單於今年上半年強勁反彈。

小摩也指出,事實上,台積今年上半年仍在持續擴張28奈米HKMG製程的產能,此舉主要是受益於新推出的HKMG的HPC製程,在聯發科等客戶取得相當不錯的進展所致。台積28奈米HPC製程,價格與傳統PolySiON(多晶矽)製程相仿,不過晶片效能卻能夠多出15~20%。

值得注意的是,小摩分析,台積16奈米FinFET製程進展順利,除一般的16奈米FinFET製程外,台積也再加碼推出所謂的16奈米FinFET「加強版」(16nm FinFET Plus)製程,且量產時程可望落在16奈米FinFET製程的1~2個季度後,於2015年上半年量產。

小摩更指出,英特爾以14奈米製程生產的Broadwell處理器,如今推出時程可能遞延到今年Q4。如此看來,Altera很有機會回心轉意,轉回台積16奈米FinFET製程的懷抱〈因英特爾14nm延〉。據小摩了解,Altera內部已開始討論16奈米產品的可能。

個股K線圖-
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