MoneyDJ新聞 2026-10-05 08:56:43 新聞中心 發佈
華泰(2329)於上週五(2日)舉行法說會，公司表示，因應記憶體供需狀況，今年已陸續調整封測價格，漲價效益從第三季財報開始顯現，而明年除記憶體原廠客戶比重持續提升、企業級SSD(eSSD)需求成長外，隨大型封測廠聚焦先進封裝，有助邏輯IC封測產能外溢效應逐步發酵，看好記憶體與邏輯IC兩大業務同步成長。
華泰指出，今年陸續調整封測價格，不過第二季財報尚未充分反映漲價效益，預計第三季財報可開始看到效益顯現；由於封測屬於製造服務業，除了價格外，也要考量產能利用率與出貨量，後續將視市場供需、客戶下單以及客戶接受程度動態調整價格，會在售價、訂單量與產能利用率之間取得平衡，而未來若產能進一步吃緊，封測價格仍有調整空間。
在記憶體業務方面，華泰近年客戶結構逐步改變，過去以記憶體模組廠為主，但去年開始陸續有記憶體原廠加入，目前已有2家記憶體原廠進入半導體事業前十大客戶，並另有新的原廠客戶持續接洽中。華泰指出，原廠客戶可扮演「Anchor Customer」角色，有助於降低模組市場受記憶體供需與價格波動的影響，未來將持續提高原廠客戶比重，並藉此拉升半導體產能利用率。
至於eSSD業務方面，華泰表示，eSSD相關產品已開始出貨，終端應用涵蓋AI伺服器，因AI伺服器對於容量與規格要求較高，製程與生產技術更複雜，利潤優於標準型產品。華泰具備IC封測與EMS服務優勢，將建立從晶圓測試、封裝、後段測試到eSSD模組的完整生產流程，並與客戶洽談一站式服務，預期eSSD可望成為明年半導體及EMS業務的重要成長動能。
邏輯IC則是華泰明年另一主要成長動能。由於大型封測廠將擴產資源集中在先進封裝，傳統邏輯IC封測產能可能逐步吃緊，形成外溢效應。華泰指出，今年下半年已有過去未曾合作的IC設計公司主動接洽，不過新客戶還須經過工程批、驗證等程序，預計相關外溢效應將於明年更加明顯，尤其打線產能可能更加吃緊，有助於公司爭取新的邏輯IC客戶與訂單。
因應後續訂單需求，華泰持續擴大資本支出，今年上半年資本支出約13億元，考量新廠建設、高階記憶體與覆晶封裝產能投資，預估今年全年將超過20億元。
