時序進入2026年，市場看好AI主場秀延續，北美CSP資本支出持續擴張加上各國主權AI計畫，成為持續購買AI硬體的主要動能，預期可延續至2027年，聚焦先進製程／封測、電源、散熱、PCB／CCL材料、矽光子、ASIC及ODM七族群受惠程度最高。
