MoneyDJ新聞 2026-11-02 09:49:28 黃立安 發佈
射頻晶片廠立積(4968)持續推進新一代功率放大器(PA)產品開發，其中砷化鎵(GaAs)已取得客戶設計導入(Design Win)，氮化鎵(GaN)則預計今年底開始送樣，明年上半年有望正式推入市場，立積看好可望進一步挹注營收及毛利率表現。
針對近期網通及電信供應鏈面臨的零組件供應挑戰，立積指出，目前全球電信營運商最主要面臨的問題仍是記憶體供應，而能否取得足夠料源，將直接影響終端設備交付能力。隨AI需求持續攀升，供應鏈壓力已不僅限於記憶體，包括印刷電路板(PCB)、被動元件等零組件也受到影響，使成本控制及交期管理成為業者首要課題。
另一方面，針對國際射頻晶片大廠Skyworks與Qorvo整併帶來的市場變化，立積表示，大型電信營運商普遍具有自身供應鏈管理機制，基於風險分散考量，不太可能將所有需求集中於單一供應商，因此近期浮現不少過去較難取得的新商機，尤其以電信營運商相關應用最為明顯。
展望明年，立積表示，從目前客戶需求觀察，整體寬頻市場仍呈現微幅成長，但明年市況尚不明朗，未來能否掌握合理價格的料源、確保準時交貨，將是系統廠及晶片供應商爭取訂單的重要關鍵。
