MoneyDJ新聞 2026-04-16 10:37:49 數位內容中心 發佈
半導體檢測分析廠閎康（3587）近期營收成長主因來自AI晶片與矽光子（Silicon Photonics）研發與先進製程開發需求升溫，帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）服務件數與檢測深度同步上升。公司強調，先進製程由3奈米加速邁向2奈米以及由FinFET轉向GAA結構，對原子級解析與缺陷定位的需求明顯提升。
在設備與技術面，閎康具備穿透式電子顯微鏡（TEM）、二次離子質譜（SIMS）等高解析度分析工具，並導入高解析度光學偵測分析平台，以支援奈米級瑕疵定位與先進封裝異質介面失效分析。公司的設備與流程，可協助客戶進行材料問題追溯與缺陷精準定位，強化良率提升與可靠度驗證能力。
矽光子檢測業務自2023年起呈現快速成長，閎康已為多家國際大廠提供研發階段的材料與失效分析，並為客戶建立標準化分析流程，涵蓋從元件開發到系統整合與封裝的檢測需求。同時，先進封裝使用新材料與複雜異質介面，產生的新型失效模式增加對外部獨立實驗室的依賴度。
在區域布局方面，閎康持續擴展美國、日本與中國市場的服務能量，並強調跨國客戶對高階檢測服務的需求逐步提升，促使海外營收比重與接單能見度增加。公司近期亦主辦技術研討會，聚焦GAAFET、CPO矽光子與3D‑IC等議題，以與產學研界交流分析技術與檢測流程標準化。
隨著次世代製程與矽光子應用推進，材料分析與故障分析的檢測深度與頻次可能維持高檔，現階段閎康以強化分析能力與標準作業流程為主，協助客戶排除製程問題，並提升良率。
