晶片設備商TEL純益減幅15季來最大、惟優預期

2023/08/14 10:47

MoneyDJ新聞 2023-08-14 10:47:40 記者 蔡承啟 報導

日本半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)上季營收、獲利陷入萎縮,其中純益創15季來最大減幅、不過金額優於市場預期。TEL今日股價雖走跌、不過跌幅低於其他半導體設備同業。

截至日本股市14日早盤收盤(台北時間上午10點30分)為止,TEL下跌0.64%,暫收20,320日圓;今年迄今TEL股價累計飆漲約56%。

就日本其他半導體設備商表現來看,截至14日早盤收盤為止,測試設備商Advantest大跌3.73%、半導體設備商Screen Holdings重挫2.42%、晶圓切割機廠Disco重挫2.77%。

TEL宣布,因半導體市場低迷、導致晶片設備銷售減少,拖累上季(2023年4-6月)合併營收較去年同期大減17.3%至3,917億日圓,合併營益大減29.9%至824億日圓,合併純益大減27.0%至643億日圓、連續第3季陷入萎縮。

TEL指出,上季中國市場營收佔整體比重達39.3%、佔比最高,其次依序為南韓的19.6%、台灣的16.3%、北美的7.7%、日本的7.5%、歐洲的7.2%。

日經新聞報導,TEL上季營收、純益減幅皆創下15季來最大,不過純益優於市場原先預期的610億日圓。

上季TEL晶片製造設備銷售額較去年同期大減19.5%至2,871億日圓,其中晶圓代工/邏輯&其他用銷售額減少12%至2,009億日圓、記憶體用銷售額大減33%至861億日圓。

TEL維持今年度(2023年4月-2024年3月)財測預估不變,合併營收預估將年減23.0%至1.7兆日圓、將創下15年來最大減幅,合併營益預估將年減36.4%至3,930億日圓、將創下11年來最大減幅,合併純益預估將年減36.4%至3,000億日圓、純益將4年來首度陷入萎縮。

TEL表示,先進邏輯/晶圓代工投資雖出現推延,不過因中國客戶加快成熟製程投資,因此2023年晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備;WFE、Wafer Fab Equipment)全球市場規模維持於原先(8月)預估的700億-750億美元(年減25-30%)不變。

TEL預估2024年-2025年期間全球WFE市場規模將擴大至2,000億美元(2024年和2025年的合計值、將較2022年-2023年期間的預估值增加14-18%)。

日經新聞6月30日報導,關於生成式AI相關的設備需求,TEL執行董事川本弘接受專訪表示,「目前已有詢單,規模雖仍小,不過預估將自2024年度上半年(2024年4-9月)起開始貢獻業績」。川本弘指出,「今後生成式AI用伺服器晶片需求數將擴大,就中長期來看、預估將成為下一個成長動能」。

(圖片來源:TEL官網)

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