《COMPUTEX》廣運期下金運切入AI資料中心液冷

2026/06/02 11:10

MoneyDJ新聞 2026-06-02 11:10:26 李宜秦 發佈

廣運(6125)旗下金運科技受惠AI資料中心液冷需求快速升溫,除積極布局CDU(冷卻液分配裝置)及算力基礎設施工程市場外,近期更推出AI Factory遠端協作系統,鎖定高密度AI資料中心與模組化資料中心商機。公司表示,今年第一季已由虧轉盈,全年營運可望轉虧為盈,並規劃於9至10月辦理公開發行及登錄興櫃。

隨著GB200、GB300等新一代AI伺服器平台陸續導入,單櫃功耗與散熱需求大幅提升,帶動液冷技術成為AI資料中心建置核心。金運科技指出,公司目前已切入CDU及算力工程相關案源,並積極爭取AI資料中心液冷系統商機,相關專案陸續發酵,成為今年營運成長主要動能。

在COMPUTEX期間,金運科技同步發表新一代AI Factory遠端協作系統,整合NVIDIA Omniverse DSX生態系、OpenUSD數位孿生架構、液冷系統設計資料及AI工程協作流程,可協助客戶在資料中心建置初期完成機櫃配置、液冷容量、電力規劃及空間限制等前置驗證。

金運科技表示,目前該系統已與多家AI伺服器廠展開合作導入,未來結合公司既有CDU產品線、液冷系統及數位孿生技術後,可望將模組式資料中心從設計、驗證、製造到交付的整體時程縮短至6個月,加速AI算力基礎設施建置。

公司指出,AI資料中心建置已從傳統機電工程轉向高度整合的系統工程,除需要高效率液冷系統外,也必須在專案初期同步完成電力、冷卻、空間與維運條件驗證。透過數位孿生平台,可將CAD圖面、設備規格及現場資料整合為3D數位場景,供伺服器廠、液冷供應商及業主共同檢視,有助降低專案修改成本與縮短建置時間。

展望後市,金運科技認為,模組式資料中心競爭關鍵已由單一設備供應轉向整體交付能力,公司將持續深化高密度液冷、模組式資料中心及數位孿生技術布局,從液冷設備供應商進一步升級為AI資料中心整體解決方案提供者。隨著AI伺服器客戶合作案持續增加,加上液冷與算力工程業務貢獻提升,今年營運有望優於去年,挑戰全年獲利表現。

(圖/廣運)

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