精實新聞 2013-12-30 18:00:20 記者 羅毓嘉 報導
嵌入式非揮發性記憶體IP商力旺(3529)宣佈，與中國規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業中芯國際，已聯手擴大在非揮發性記憶體技術上的發展佈局，合作製程涵蓋0.35微米至40奈米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發性記憶體技術(eNVM)。
力旺指出，公司與中芯國際自2004年起就已展開合作，製程類型涵蓋邏輯、高壓、類比IC等領域，應用產品包括數位機上盒、多媒體播放機、電源管理晶片、微控制晶片、藍芽控制晶片與無線射頻識別晶片等。
近期，雙方聯手推出OTP解決方案，基於中芯國際的0.18微米和0.13微米的電源管理製程平台為客戶提供高可靠性和成本效益的電源管理解決方案。這些解決方案有利協助類比和電源管理的客戶獲得智慧型手機、平板電腦、以及新興可穿戴設備等廣闊市場的策略優勢。
此外力旺與中芯更積極開發eNVM解決方案，針對需要多次重複讀寫資料、以及對安全可靠性有高度需求的應用市場，可充分滿足客戶對低成本、高性能與高可靠度等多樣化的需求。力旺強調，預計在中國消費性電子產品市場蓬勃發展的趨勢中，雙方的合作將進一步發揮更高的產業綜效，創造亮眼佳績。
中芯國際表示，自從2004年合作以來，力旺電子一直在IP品質、可靠性和客戶服務方面表現卓越，是中芯值得信賴的IP合作夥伴，與力旺的合作進一步強化了我們的產品品質保證，能為客戶提供面積更小、成本更低、更高性能以及更具競爭力的產品。中芯期待今後與力旺電子在高階產品上建立更為緊密的合作關係。
力旺則強調，中國大陸是全球最大的電子產品消費地，也是力旺重點拓展的市場之一，力旺與中芯雙方未來將進行更緊密的合作，共同拓展中國大陸市場的版圖，基於雙方穩固的夥伴情誼，未來將持續擴大協作範圍，以更完整的嵌入式非揮發性記憶體技術佈局與矽智財產品線，提供更具優勢的製程平台，與客戶共創三贏局面。
