精實新聞 2014-05-19 09:08:22 記者 陳祈儒 報導
IC封測廠矽品（2325）董事長林文伯指出，今年上半年半導體需求都來自手機、平板與PC訂單，另外液晶面板解析度提升至4K2K等級，帶動應用晶片數量出貨成長，預計整體半導體晶片總出貨量仍會增加，看好未來3年內半導體景氣不會回頭，可望穩定成長。
林文伯指出，近日外界憂慮半導體重複下單景況，但據他了解，半導體目前需求主要來自智慧手機、平板與PC訂單，同時面板解析度也提升到了4K2K，帶動對晶片需求的成長，雖然部分廠商短期表現修正，但整體市場總量仍是增加。
就上、下游半導體業者的情況，林文伯指出，大部分IC設計公司拿不到晶圓廠的產能，間接反應市況良好；IC設計公司都在追晶圓代工產能。而矽品30周年公司運動會當日，IC設計公司聯發科（2454）的高階主管親自到訪與會，除了因雙方業務關係一向良好外，也被外界解讀是親派高階主管向矽品「催單」。
林文伯指出，終端產品市場需求持續成長，例如宏達電（2498）、小米、華碩（2357）、谷歌（Google）等都推出手機產品，半導體備料需求料升溫。
因此，他認為，未來2到3年內，整體終端產品市場需求成長不會逆轉，帶動半導體需求增加，成長趨勢不會回頭。
林文伯指出，大部分高階智慧型手機「利潤」下跌，主要是高階手機價格受到壓低，但是，中階與入門級智慧型手機出貨可呈現兩位數百分比的成長，因此手機景氣仍看好。
通常封測與半導體業界擴充產能的速度，影響到景氣，對此，林文伯認為，例如12吋凸塊晶圓1萬片月產能需要10億元，月產能500萬~600萬顆的覆晶（Flip Chip）封裝產線，需要6億元，且所需測試機台價格高，致業界在這些先進封裝產能擴產速度並不快。
目前客戶需求大於產能，矽品被客戶逼著要繼續投產，資本支出相對大，但會謹慎按部就班來做。未來矽品要朝全球第二大封測廠地位努力。
