MoneyDJ新聞 2024-08-15 08:23:27 記者 新聞中心 報導
大陸晶圓代工廠晶合集成(Nexchip，688249.SH)披露今(2024)年半年度報告，上半年營收43.98億元(人民幣,下同)、年增48.09%，歸屬於上市公司股東淨利潤1.87億元、年增528.81%，實現轉虧為盈。其中第二季歸屬母公司淨利潤1.08億元、季增35.94%。
晶合集成表示，經歷產業下行週期考驗後，公司加速前進，陸續推動新產品、新技術快速落地。半年報顯示，晶合集成上半年55nm中高階BSI及堆疊式CIS晶片製程平台已大批量生產，40nm高壓OLED顯示驅動晶片製程平台已實現小批量生產，進一步豐富在晶圓代工領域產品結構。
在產品結構營收貢獻度上，上半年COMS圖像感測器產品占主營業務收入比例為16.04%、年增11.96個百分點。在製程節點營收貢獻度上，上半年90-55nm占主營業務收入比例達到54.45%，其中55nm占比為8.99%、年增4.16個百分點。
受惠於市場回暖、新品放量，自今年3月，晶合集成產能一直處於滿載狀態，今年內緊跟市場需求持續擴產。展望後市，晶合集成也預期，將憑藉在地終端市場優勢，加快產品結構多元化步伐，持續向成為一家半導體綜合性企業邁進。
