英、日達成廣島協議，其中包含半導體合作
英國首相Rishi Sunak於5月18日在日本廣島市參加在19日至21日舉行之G7領袖峰會前，與日本首相岸田文雄就英日經濟、安全和技術合作達成具有歷史意義「廣島協議」(the Hiroshima Accord)。該協議將含括雙方啟動半導體合作夥伴關係，以進行研發合作和技能交流，加強雙方的國內部門，並在競爭日益激烈的市場中增強供應鏈韌性；此外，尚將啟動一系列科學及技術項目，以支持雙方在各個階段的合作，從早期的研究人員合作到將新的創新產品推向市場，其中有倫敦帝國理工學院與東京大學共同設立英日潔淨技術創新中心，並與日立公司合作，促進綠色技術發展。此外，後續將公佈一項旨在加速潔淨能源在英國、日本及第三國部署的新再生能源夥伴關係。
該協議含涵蓋半導體合作，係因英國尋求透過多元化晶片供應鏈來降低地緣政治風險，並指出英國政府預定於19日公佈英國半導體戰略策略，該策略將概述英國晶片行業過度依賴包括台灣在內的少數幾個供應國所面臨的危險，並述及台灣為全球最大的晶片製造國，長期以來一直受到其更大的鄰國中國的威脅。據知情人士透露，即將公佈的半導體策略將透過與日本等其他國際夥伴更密切的合作來滿足供應鏈多元化的需要，而在國內方面，將挹注10億英鎊用於支持國內的現代技術晶片生產。但與美國的晶片法案涉及520億美元的補貼及獎勵措施，以及歐盟的晶片法案提供430億歐元的國家援助相比，顯得微不足道。
新冠疫情暴露出全球半導體供應鏈的脆弱性，在疫情導致全球晶片短缺後，英國政府啟動對晶片產業的審查，並原計畫於2022年秋季前公佈其半導體策略。去年，英國政府以國家安全為由，要求中資公司Nexperia半導體公司釋出英國最大的半導體工廠Newport Wafer Fab 86%股權，顯示英國對國家安全問題越來越敏感。英國政府同時體認，無法在國內滿足其所有半導體需求，而應將精力集中在研究和設計、化合物半導體和先進封裝等領域，英國擁有兩家領先的晶片設計公司Arm及Imagination Technologies，該兩家公司開發的晶片設計智慧財產權約占全球4成。(資料來源：經濟部國貿局)
