MoneyDJ新聞 2026-11-02 10:53:37 黃立安 發佈
光通訊廠創威(6530)除既有光收發模組及光學次模組產品外，近期正投入外部雷射光源模組(ELSFP)開發，鎖定1.6T以上高速傳輸應用，期望藉此切入共同封裝光學(CPO)及近封裝光學(NPO)供應鏈。
隨AI運算需求持續攀升，資料中心光通訊傳輸速率加速升級，目前800G為市場主要成長動能，1.6T產品亦陸續進入量產階段。同時，光通訊模組封裝型態逐步由傳統可插拔式(Pluggable)朝向線性可插拔光學(LPO)、NPO及CPO等新架構發展，帶動高速光學元件及模組需求提升。創威現有產品分為光收發模組及光學次模組兩大類，其中光收發模組涵蓋熱插拔及固定式等規格。面對新一代高速光通訊架構，創威表示，目前也投入ELSFP開發，期望透過新產品切入1.6T以上高速應用市場，拓展產品組合及應用領域。
創威表示，目前客戶需求主要來自AI及資料中心基礎建設供應鏈，客戶涉及多層供應關係，終端需求則來自大型資料中心相關應用。後續將依客戶實際需求推進ELSFP產品開發，並持續評估CPO及NPO市場機會。其中，NPO架構因具備較廣泛的產業參與空間，近年亦受到中國市場高度關注。
創威今年9月營收約3201萬元，月減0.63%、年增8.12%，創近十年同期新高；累計前三季合併營收2.83億元，年增15.34%。
