MoneyDJ新聞 2026-08-17 09:50:39 黃立安 發佈
ASIC設計服務業者世芯-KY(3661)持續推進下一世代2奈米(N2)AI加速器專案，公司表示，目前已進入最終實作階段，目標今年底完成tape-out；相較現行N3世代，N2價格將明顯提高，未來出貨量也預期高於N3，業務規模可望進一步放大。儘管預期2027、2028年N2產能需求將相當強勁，但有信心客戶仍可獲得台積電(2330)在晶圓及先進封裝產能上的支援。
世芯-KY指出，N2 AI加速器採異質整合(heterogeneous integration)及chiplet架構，設計複雜度較過去更高，單一專案涉及多個tape-out，預計各部分將在相近時間完成，目前客戶對專案進度滿意，朝既定時程目標推進。
在晶片規模方面，世芯-KY表示，自N3 AI加速器開始，整體晶片規模已達四個光罩(reticle)，N2與N3整體die規模大致相同，約800平方毫米，不過不同世代的compute die數量及晶片架構將有所差異，並可能採用2.5D或3D等不同架構，但最終package design及2.5D packaging等工作，目前仍由世芯-KY負責。
世芯-KY指出，N2專案時程緊迫，所有資源均高度集中於既定設計的final implementation，未來若客戶針對I/O chiplet、memory chiplet採用不同技術，供應商仍須與世芯-KY合作完成對接。
值得注意的是，世芯-KY看好N2專案的商業規模將明顯超越N3。公司指出，目前設計中的N2價格將比N3高出許多，未來出貨量也預期高於N3，因此無論單價或潛在業務規模，都將較上一世代進一步擴大。若與TPU相比，規模約當800~1,000億美元的可服務市場。
產能方面，世芯-KY表示，預期到了2027、2028年，市場對N2產能需求也會非常高，不過該客戶資本支出規模居產業前段，且目前可獲得台積電在晶圓及先進封裝方面的良好支援，有信心未來進入N2世代後，客戶仍能取得台積電足夠的產能支援。
世芯-KY表示，公司與客戶已合作多個世代，雙方關係持續深化，目前仍是該客戶唯一的design partner，因此公司對維持下一世代專案的合作地位具信心，也不太擔心N2專案後續的毛利率表現。
