MoneyDJ新聞 2026-03-11 09:05:17 黃立安 發佈
邁入第24屆的全球嵌入式技術年度盛會Embedded World 2026於3月10日在德國紐倫堡正式登場。隨著AI持續向產業場域滲透，今(2026)年展場可觀察到兩大發展焦點，一是AI正加速走向裝置端與邊緣運算，二是隨著歐盟《Cyber Resilience Act》(CRA)推動，產品資安設計與法規要求也成為嵌入式產業關注的議題。
大會主席Axel Sikora在開幕式中指出，當AI開始部署至終端設備後，裝置能在本地端即時完成資料分析與決策，不僅可降低延遲，也讓嵌入式系統在效率與即時性上出現新的應用模式。
實際走進展場可以發現，多數廠商展示的產品都圍繞著「AI at the edge」概念。從感測器與MCU整合方案，到具AI推論能力的嵌入式運算平台，以及各類智慧邊緣應用，幾乎成為各家廠商共同強調的技術方向。
Infineon、ST、NXP、Intel、TI與onsemi等歐美半導體大廠，也在展場展示多項結合低功耗運算、AI推論加速與感測整合的解決方案。現場展示的應用多與工業自動化、機器視覺與智慧設備相關。業者指出，當AI推論逐步下放到終端裝置，嵌入式系統的設計思維也出現轉變，過去以資料收集與傳輸為主的架構，正逐漸轉向能在本地端即時分析與決策的智慧化系統。
除技術，本屆展會論壇也聚焦嵌入式產業在數位化與連網設備普及後所面臨的新挑戰。Axel Sikora指出，高密度互連（HDI）、網路韌性（Cyber Resilience）、物聯網資安（IoT Security）以及機器視覺系統等技術方向，都是目前產業非常關注的議題。
隨著歐盟《Cyber Resilience Act》（CRA）逐步推動，資安法規也成為展場不少論壇與技術討論的焦點。業者指出，未來嵌入式產品在進入歐洲市場時，除了功能與效能外，資安設計也將成為基本要求。其中，軟體物料清單(SBOM)、漏洞管理機制以及產品安全更新等議題，在多場論壇中被反覆提及。業界認為，隨著CRA法規逐步落地，資安將不再只是附加功能，而是產品設計與供應鏈管理中必須提前納入考量的一環。
