MoneyDJ新聞 2026-09-17 09:23:19 王怡茹 發佈
聯發科（2454）兩款旗艦級5G手機晶片亮相，吸引市場目光。法人表示，法人看好，除了台積電(2330)將續獲得2奈米訂單外，另外包括封測廠如日月光投控（3711）、京元電子（2449）、矽格（6257），以及測試介面業者雍智科技(6683)、精測(6510)、穎崴(6515)等協力廠商也將同步沾光，加上AI相關訂單續強，若客戶端銷售傳捷報，有望為後續營運表現更添色。
聯發科近日發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI(代理式AI)晶片-天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系，將2奈米(nm)製程、全大核架構、AI原生架構等前瞻技術轉化成使用者有感的卓越能力，冀實現多元情境下的旗艦體驗。
業界分析，不同於蘋果手機晶片封裝向來投放在台積電，在成本因素考量下，聯發科手機晶片封裝主要供應商為日月光及旗下矽品；測試部分，則以具備自製高功率預燒設備能力的京元電、擁有豐沛高階晶圓測試產能矽格為主；至於測試介面業者的堅實夥伴則有雍智科技、精測及穎崴等。
其中，雍智科技向來與聯發科合作關係緊密，包括網通、手機、PC及車用等應用所需測試介面皆有長期配合供貨。公司2021年首度結盟日系合作夥伴，切入聯發科5G手機AP供應鏈，2025年再與協力夥伴跨入AI PC相關測試介面，近期在TPU所需測試介面亦取得部分訂單份額，產品應用持續朝AI領域擴張。
法人表示，AI手機、AI PC換機需求，加上AI、HPC及TPU等高階晶片測試介面訂單挹注，雍智科技下半年營運成長動能仍強，預期第三季營收可望再創單季新高，第四季進一步向上，呈現逐季創高至年底走勢；全年營收估年增逾三成、續創歷史新高，獲利亦具挑戰逾兩個股本實力。
精測主要從事晶圓測試板、IC測試板、探針卡等服務，第三季手機AP營收占比約達逾兩成。近年公司也積極拓展AI市場增添新動能，大客戶包括聯發科、高通、輝達、超微等，產品應用在次世代手機、AP AI/HPC、新世代 GPU/電競…等，且與聯發科有長期深厚的夥伴關係。
精測總經理黃水可先前表示，目前今年底訂單已大致掌握，甚至呈現有點「超載」狀況，預期在AI、HPC相關需求持續暢旺下，今年下半年展望樂觀，且明(2027)年成長幅度有機會更大，對於2028年也持樂觀看法。因應客戶強勁需求，公司同步加快擴產腳步，預計至明年3月產能將較目前再增加約50%。
