MoneyDJ新聞 2026-09-02 09:17:44 黃立安 發佈
AI算力快速擴張，資料中心高速互連正迎來從「銅」走向「光」的結構性轉折。從今年SEMICON Taiwan國際半導體展舉行的矽光子論壇所釋出的產業訊息來看，市場對共同封裝光學(CPO)的討論，已逐漸從過去的技術可行性、可靠度，轉向量產、成本及供應鏈規模化；而隨AI叢集持續擴大，光互連也正從橫向擴展(Scale-out)進一步往垂直擴展(Scale-up)延伸，帶動CPO等新一代光互連技術加速走向實際部署。
台積電(2330)在論壇中指出，AI運算能力約每兩年成長3倍，但I/O效能同期僅成長約1.4倍，兩者差距持續擴大，形成所謂「I/O Wall」(輸入輸出瓶頸)。當GPU數量持續增加，傳統銅互連在距離、頻寬及功耗上的限制愈加明顯，讓光學逐步從資料中心網路往更靠近運算晶片的位置移動。
相較傳統可插拔式光模組(Pluggable)需要將高速電訊號跨越PCB傳至面板端，CPO將光引擎(Optical Engine)直接拉近交換器晶片或XPU，可降低高速電訊號傳輸距離。台積電指出，對比銅互連，CPO與光學輸入輸出(Optical I/O)可帶來約4至10倍功耗效率改善，延遲亦可降低約10至20倍；過去市場對CPO可靠度的疑慮，也從由實際應用數據及市場驗證化解。
不過，CPO崛起並不意味可插拔式光模組即將退場。Cisco即指出，可插拔式光模組具備成熟供應鏈、可維修性及多重供應來源等優勢，仍是現階段最容易規模化部署的方案；未來不會是產業「打開一個開關」後全面轉向CPO，而是可插拔式光模組持續演進，同時近封裝光學(NPO)、CPO逐步提高滲透率，不同架構將依功耗效率、效能、維修性及升級彈性各自找到應用位置。
值得注意的是，隨矽光子本身逐漸成熟，產業下階段挑戰也開始從「晶片能不能做」轉向「整套光學系統能不能大量做」。包括雷射、光纖、連接器、先進封裝、散熱及晶圓級測試等，都成為CPO規模化的重要環節；其中雷射更朝外置、高功率及多波長發展，以降低系統所需雷射數量與封裝複雜度。
像是Lumentum今年便進一步將超高功率雷射輸出由原先400mW推升至超過1W，並展示16通道DWDM架構；Lumentum認為，單顆雷射功率愈高，CPO所需外置雷射模組數量就愈少，有助改善整體部署成本。另一方面，垂直擴展的光互連技術路線也尚未完全收斂，除矽光子外，砷化鎵(GaAs) VCSEL亦開始受到關注，Lumentum已將VCSEL波長推進至1060nm，並展示雙向頻寬達32Tbps的I/O小晶片(Chiplet)。
台廠供應鏈也積極卡位CPO商機，其中聯亞(3081)、華星光(4979)布局CW Laser等矽光子光源，上詮(3363)則聚焦FAU及光纖耦合技術，波若威(3163)切入Shuffle Box等相關產品；光聖(6442)則受惠AI資料中心高速光通訊需求擴張。隨CPO逐步由驗證走向商用部署，雷射光源、光纖耦合及連接等環節可望同步迎來成長機會。
綜合論壇所述，業界認為，AI帶來的光通訊成長已不只是800G、1.6T等光模組規格升級，而是進一步延伸至晶片周邊I/O。光通訊產業下一階段的成長，不再只是傳輸速率升級帶動的單點需求，而是從雷射、光學元件、先進封裝到測試的整個生態系一起擴張，產業規模與應用邊界均有望進一步放大。
