MoneyDJ新聞 2015-11-02 14:30:22 記者 郭妍希 報導
聯發科(2454)雖將如期達成今(2015)年智慧機晶片出貨量達4億顆的目標，但恐怕得付出毛利率作為代價。
聯發科10月30日預估，第3季的手機晶片出貨量將達到1.1-1.2億套，第4季的出貨量也會有9,500萬套至1.05億套。barron`s.com 2日報導，Bernstein Research分析師Mark Li發表研究報告指出，若以中間值來看，聯發科2015年的手機晶片出貨量應有3.875億套，與全年度的出貨量目標(4億套)相去不遠、也高於多方的預期。
不過，聯發科在聲明稿中指出，Q3毛利率為42.7%，較前季下滑3.2個百分點、較去年同期下滑6.4個百分點，主要是受到智慧型手機市場價格競爭激烈的影響。展望Q4，聯發科預估合併毛利率將掉到38.5-41.5%之間。
對此，Li表示，智慧機的毛利率尚未觸底，3G市場依然面臨壓力，而4G雖有改善、但毛利率卻還是低於公司的平均值，隨著4G產品比重增加、公司整體毛利率也受到拖累。Daiwa Securities分析師Rick Hsu也對聯發科的毛利率感到擔憂，他雖然給予該公司「買進」的投資評等，但也坦承4G、3G智慧機晶片組的價格競爭比預期還要激烈。
科技市調機構Strategy Analytics甫於10月15日發表最新調查報告指出，今年第2季(4-6月)期間，全球智慧型手機應用處理器(AP)市場年增1.5%至50億美元，其中高通、蘋果(Apple Inc.)、聯發科、三星LSI部門以及展訊(Spreadtrum)為全球前五大AP廠商。
不過，調查顯示，高通市佔率為45%、雖仍是市場龍頭，但卻因競爭激烈，AP營收年減了17%。蘋果、聯發科緊跟其後，市佔分別為19%、18%。相較之下，三星LSI部門的出貨量則跳增一倍以上，主要是受到14奈米製程處理器「Exynos 7420」的帶動。
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