MoneyDJ新聞 2021-02-22 13:39:45 記者 新聞中心 報導
根據工研院產科國際所統計去(2020)年台灣半導體產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達3兆2,222億元、年增20.9%，創下歷史新高。產科國際所表示，去年受惠於遠距趨勢帶動筆電以及網通需求大增，推升全球半導體市場銷售值達4,404億美元、年增6.8%，而台灣半導體產業也同樣表現亮眼，且預估今(2021)年產值有望年增8.6%、續創新高。
工研院產科國際所統計2020年第四季台灣半導體產業產值8,817億元，季增1.7%、年增16.9%。其中，IC設計業產值2,470億元，季增1.4%、年增30.6%；IC製造業為4,932億元，季增2.6%、年增15.7%，又以晶圓代工為主要貢獻，產值為4,369億元，季增1.3%、年增13.5%，而記憶體與其他製造為563億元，季增14.7%、年增36.7%；IC封裝業980億元，季減1%、年增1.6%；IC測試業435億元，季減1.1%、年增2.4%。
產科國際所統計2020年台灣半導體產業產值達3兆2,222億元，年成長20.9%。其中，IC設計業產值8,529億元，年增23.1%；IC製造業1兆8,203億元，年增23.7%，當中晶圓代工1兆6,297億元，年增24.2%，記憶體與其他製造為1,906億元，年增19.4%；IC封裝業3,775億元，年增9%；IC測試業1,715億元，年增11.1%。
展望2021年，產科國際所表示，今年除看好筆電需求持續熱絡外，5G手機出貨量有望倍增，都將會是半導體產業成長動能，預估今年年台灣半導體產業產值將有望達3兆4,981億元、年增8.6%，續創歷史新高；其中，又以IC設計業產值9,459億元、年增10.9%為最多，其次為IC製造業產值1兆9,657億元、年增8%，其中晶圓代工產值預估年增8.5%；而IC封裝業則年增6.6%、IC測試業年增7.3%。
2020 ~ 2021年台灣IC產業產值
資料來源：TSIA；工研院產科國際所 (2021/02)
