MoneyDJ新聞 2026-09-29 11:10:45 數位內容中心 發佈
臻鼎-KY（4958）同步擴大AI伺服器板、光模塊與高階IC載板布局，近期在半導體展秀出800G、1.6T、XPO、NPO光模塊，以及最高34層AI伺服器板，產品技術涵蓋SLP（mSAP）精密製程、埋孔、VIPPO、Backdrilling與高厚徑比電鍍。公司已切入高階AI伺服器iHDI及HLC硬板整合方案，客戶橫跨GPU與ASIC，光模塊產品已進入量產並開始貢獻營收，另有高階產品持續對接未來2至3個世代平台的開發與認證。
高階載板擴產則由禮鼎在深圳啟動新一波投資，規劃興建4座工廠，主要鎖定FCBGA等高階IC載板，對應AI、高效能運算與先進封裝需求。這項深圳AI先進封裝載板案投資額不低於120億元人民幣，屬於既有深圳基地外的第二園區擴充。隨AI晶片朝更高整合度、更多層數與更大尺寸推進，臻鼎也同步推進淮安、深圳及泰國生產基地建設，銜接1.6T高速光模塊、高階AI伺服器板與IC載板放量，並接續3.2T等次世代產品開發。
資金面上，臻鼎-KY剛完成第6次海外可轉債訂價，募資8億美元，約新台幣252.24億元，為5年期零票面利率、殖利率0%、轉換價550.13元，超額認購逾7倍，資金全數充實營運資金並支應高階產品技術開發。營運數字方面，2026年8月合併營收206.66億元，月增17.42%、年增41.05%。2026年前8月合併營收1,274.26億元，年增19.89%，其中伺服器、光模塊、IC載板合計營收較去年同期成長逾3倍。
