精實新聞 2012-06-07 07:33:59 記者 羅毓嘉 報導
半導體設備與材料協會(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圓廠預測報告 (SEMI World Fab Forcast)」中指出，2012年全球晶圓廠總設備支出將達395億美元，年增2%，而2013年全球晶圓廠更將投入總值達463億美元的設備支出，較今年大幅度成長17%，並將創下歷史新高。
根據SEMI的預估，以區域來分，今年最強勢的晶圓廠分別位於韓國(110億美元)、台灣(85億美元)、以及美國(83億美元)；若以半導體產品種類來分，系統邏輯晶片廠、記憶體廠、與晶圓代工廠均同步增加，其中尤以記憶體與晶圓代工的成長幅度較大。
SEMI預估，到了2013年，美國晶圓廠的設備支出將超過台灣，達到113億美元，僅次於韓國廠的125億美元，而台灣晶圓廠的設備支出則將較2012年小幅縮減至80億美元。
SEMI在報告中表示，在過去幾個月內，包括Intel、Samsung、中芯(SMIC)、台積電(2330)、聯電(2303)與其他半導體大廠均相繼宣佈新的建廠計畫，2012年全球半導體晶圓廠共有45項建置計畫在進行中或新規劃，在2013年則預估會有24項建置計畫推行。
根據SEMI的統計，今年將有11座新建晶圓廠開始動工，今年晶圓廠的總建廠支出將下滑6%達62億美元；明年則預計有7座新廠開始動工，建廠支出只微降1%達61億美元，約與今年持平，不過SEMI也強調，隨著景氣的變化，新建晶圓廠的數量在未來幾季或許會略有調整。
SEMI預估2012年新建的晶圓廠計畫總產能約為每月90萬片(8吋約當晶圓)。其中有約60%的產能是來自於記憶體廠，晶圓代工廠則佔20%，系統邏輯晶片廠則佔20%。至於2013年的新廠規劃，也預計將帶來55萬片的新增月產能。
