MoneyDJ新聞 2026-04-30 10:22:23 數位內容中心 發佈
連接器與連接線組廠信邦（3023）近日召開董事會，決議將銅鑼分公司先前32億元的建廠投資額提高至43億元，並通過在台中港產業科技園區設立台中分公司投資案，預計投資金額6.65億元，兩項計畫合計投資約50億元，主軸聚焦半導體設備與AI相關應用之線束及組件製造。
信邦銅鑼新廠原訂目標2028年完工量產，主要供應半導體設備相關線束；此次調整投資金額，係因實際工程預算需求上修。台中分公司將以承租土地及購買現有廠房方式擴充產能，公司並同意，以不超過3.4億元，向進欣昱公司購置台中港科技產業園區現有廠房，建物面積約4,253.27坪。
公司第一季稅後淨利較去年同期減少，主因營業費用較去年同期增加，使費用率上升，此為投資未來所致；相比去年第4季，營業費用與費用率已有所下降。不過，隨各產業需求逐步回溫及新產品投產，第2季營運將優於第1季。
在產業布局方面，信邦深耕半導體設備、機器人、無人機、低軌衛星及AI伺服器等應用，包含供應運輸無人機電池組充電機櫃與AI伺服器浸沒式冷卻系統等關鍵組件。此外，公司與威杰能源簽署合作，結合氫能供電系統應用於AI算力中心與移動式載具等場景，以補足部分電池技術在長時間運作場域的限制。
