MoneyDJ新聞 2026-06-05 12:53:45 林昕潔 發佈
台達電(2308)AI伺服器液冷散熱方案自2024年11月開始正式出貨，受惠AI資料中心建置需求，成長動能維持強勁，資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文指出，今年散熱相關業務成長幅度仍可望超過50%，且訂單能見度已達2027年無虞。
黃彥文強調，去年Liquid-to-Liquid（液對液）方案仍處於客戶POC（Proof of Concept，概念驗證）階段，今年開始逐步進入實際導入與部署階段。目前液冷散熱方案雖仍以Liquid-to-Air（液對氣）為主，但今年營收結構來看，液對液占比有望快速提升至40%、液對氣約占60%，主因若以散熱功率計算，液對液系統的散熱能力約為液對氣的6倍，挹注營收表現較大；預估至2027年液對液營收占比將提升至60%，液對氣則降至40%，整體液冷業務規模仍將持續成長。
CSP客戶仍以Liquid-to-Air為主，台達維持主要供應商地位
黃彥文指出，目前大型雲端服務供應商（CSP）仍以液對氣架構為主，即使新一代AI伺服器平台推出，CSP客戶短期內仍將延續液對氣架構，公司目前掌握的客戶需求能見度已覆蓋至2027年，目前仍為客戶主力供應商。
針對液對液方案，黃彥文表示，今年將有更多新客戶導入，除北美市場外，也正與澳洲、馬來西亞、印尼及印度等地業者合作推動產品認證，未來可望進一步供貨當地資料中心及伺服器託管業者。
黃彥文指出，液對液方案導入門檻較高，主要原因在於需重新規劃資料中心基礎設施。由於系統需要大量專用配管，因此較適合新建資料中心，而非既有機房改造。此外，液對液系統所需的專業配管成本甚至高於冷卻系統本體，相關管線必須具備防雜質、防漏水等高規格要求，焊接製程亦相當複雜，部分美國大型科技客戶甚至要求採用符合台積電供應鏈等級的焊接技術與供應商標準。
自製率高，除快接頭外幾乎全數自行生產
在產能方面，黃彥文表示，目前液冷系統除快速接頭（Quick Connector）仍由客戶指定海外供應商提供外，其餘包括液冷輸水管等核心零組件皆由公司自行生產，自製率相當高。而散熱鰭片部分，台達則與專業合作夥伴共同開發，並投入設備資源協助擴產，相關產品採專屬生產模式，具備一定技術門檻。
(圖: 資料庫)
